偲倢与研华携手为散热片工厂建立AI检测应用方案，尺寸、厚度、外观缺陷等多项检测都能一站搞定，既降低人力成本，又提高检测精准度。
嘿，你这位上任没多久的品管科长，今天可是春风满面！难道最近都不用调解跨部门检验不一致的问题了吗？
你不知道！工厂最近新装了有人工智能（AI）功能的检测设备。一台就能抵好几位目测检验员，几秒钟就能完成多项检测。
有这么神的检测机器？
以往人工检测的漏检率与不良率老是高得让我疲于奔命。现在AI检测有超过九成的准确率，大幅减轻了我的压力！
▌▌AI检测神器，一机搞定多项检验
如果您也是工厂的品管人员，想必对上述对话深有感触。去年11月，专精于工业自动化软件开发的偲倢科技股份有限公司所承接的一项为散热片制造工厂提供产品瑕疵检测AI应用的项目，就宛如是以上情节的翻版。而且多亏了偲倢，该工厂如今可是有了能一站式多功能检测的AI神器。
据偲倢总经理陈青炜表示，这家工厂过去的瑕疵检测全靠员工目视检查。虽已为检测员进行事前教育训练，但凭个人感觉的检测总让标准难以一致，再加上视觉疲劳、精神不佳、人员流动等问题，产线一直存在高漏检率的现象，而不良品被放行出货后，也让投诉率持续飙升。
此外，由于该工厂没有具备程序设计能力的员工，对机器视觉检测也不甚了解，因此就算有心想透过科技产品来降低漏检率与提升检测效率，却是心有余而力不足。
陈青炜分析，“此案是制造业欲从人检目测转型为AI检测相当典型的案例。”而偲倢结合规则式（Rule-based）机器视觉与AI视觉辨识的解决方案正好可以解决该厂诸多痛点并顺利导入自动化检测系统。
这家散热片工厂原本是设有三大检测站，由多位检测员分别进行尺寸、厚度与外观瑕疵检验。如今通过偲倢的自动化软件开发平台（SmaSEQ）将已模块化的视觉检测、运动控制、I/O控制、人工智能瑕疵检测工具（SmaAI）、AI训练等功能整合，一台散热片检测机就能完成三种检测项目，而且还能持续训练AI深度学习模型，进一步降低机台漏检率并让检测质量更臻完善。
陈青炜强调，由于SmaSEQ具有友善的互动接口且易学易上手，参加偲倢的软件训练课程后，“就算没有工程背景，也不需要拥有AI深度学习的知识，更没有繁复的程序设定，不论是系统整合厂商或终端用户都能自己动手训练机台。”
▌▌研华MIC系列边缘计算平台，让AI检测如虎添翼
要让这台检测散热片的AI神器充分发挥功效，除了偲倢的软件之外，执行软件的硬件产品当然也扮演着重要角色。而偲倢为此专案选用的是研华配备i-Modules可扩充插槽的紧凑型无风扇系统MIC-770，以及内置NVIDIAJetson® Xavier图形处理器的AI推理系统MIC-730AI。
陈青炜解释，“以前，我们选用过其他家的IPC，有的因为尺寸太大被客户要求更换；有的则是尺寸符合了客户要求，却经常当机。而研华MIC系列产品，经过我们长时间烧机，表现都很稳定之外，当有额外I/O需求时也能随意扩充，就能省去每个项目都要重新评估硬件的麻烦。”
更妙的是，“过去我们挑选别的品牌的工业计算机，很容易遇到客户质疑稳定性，但自从采用了研华产品，就再也没有遇到这些质疑了。”陈青炜笑着说。
而专案中，两台嵌入AI检测机台的研华硬件产品都有各自的任务要执行。其中，安装SmaSEQ的MIC-770负责检测站流程的控制（像是操控待测品上下件的马达与气缸，透过COMport 控制雷射测距仪，撷取与传送相机的取像内容等），并执行Rule-based机器视觉检测，藉此判断散热片的尺寸与厚度平整度是否符合规范。
另外，安装SmaAI的MIC-730AI则负责执行AI影像分析，比对找出有外观瑕疵的散热片。而MIC-730AI之所以能作AI推论，是因为偲倢早在软硬件导入前就先向客户收集瑕疵品的图片，将其喂给SmaAI进行训练，之后再将训练完成的模型放入MIC-730AI，因此能就散热片上的平整度、压伤、脏污、刮伤等难以用一般物理规则分类的瑕疵执行AI视觉检测。
▌▌整机系统易于建置，分布式架构易于扩充
受惠于偲倢专业但简单好用的自动化AI软件与研华稳定耐用的硬件，这家散热片工厂在不到三个月的时间就完成了AI检测机台的组装与测试，而且因为成效卓著，管理者还立马追加了订单，另外配置了十套解决方案。
陈青炜说，“该厂原本只希望新系统能有九成的精准度即可；但我们的解决方案达到了97%，准确度远远超过客户的要求。而且过去人检时，一条产线得配置十位检测员，每张散热片进行三项检验要花30秒的时间；现在只需一位做最后的复检，且只需短短4秒就能完成。所以导入方案后，不但降低了人工成本，也加快了检测效率。”
此外，采分布式架构配置的这套AI检测解决方案可以一台MIC-770搭配多台MIC-730AI来进行AI推论。因此，当工厂想要增加更多的AI检测或想提升检测速度时，只需透过网络线就能加装MIC-730AI，藉此方便工厂日后进行扩充布署。
研华MIC-730AI是一款基于JetsonXavier芯片模块设计而成的AI高性能计算机，于2020年3月底正式量产，此款机型拥有无风扇紧凑型且低功耗的设计，可应用于前端计算和后端学习。在前端可利用最少的前端设备做到AI计算与执行，于后端作为AI服务器可做到学习与演算。除了产线机器视觉检测外，还可用于无人车、机器人控制、人脸识别、行为辨识等应用领域。
至于未来，陈青炜表示，与研华的合作正持续发酵中，而研华也有意将MIC系列内置偲倢Sma软件的整机系统来推动双方的产品。因此他期许能在双方共同努力下，协助制造业更快速完成自动化AI项目。
