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在国庆60周年的庆典上，天安门广场4个巨大的LED屏幕十分夺人眼目。这两组显示屏宽为50米，高7．5米，采用点间距16毫米的全彩色LED像素，整屏分辨率3072?20点，其横向3072点像素是迄今为止世界上广场LED显示屏之最。
“60年大庆的日子里，能在天安门广场竖起中国制造的巨型LED显示屏，我们感到非常自豪。”一位LED行业人士表示。据相关企业介绍，这两块显示屏70％的器件都是国产的，并且由国内企业封装完成。较50年大庆期间使用的显示屏，灯的亮度有所提高，能耗却降低了不少。
4个巨型的LED屏幕无言地见证了我国LED产业10年间的巨大发展和日益深入人心的节能减排理念。作为新能源应用的排头兵，我国的LED产业正进入爆发式发展阶段。据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。
无限“钱”景推动产业发展
半导体照明也称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED）。湘财证券披露的市场分析认为，LED光源使用寿命长、色彩丰富、节能，应用相当广泛，预计2010年81％的笔记本电脑将采用LED背光源技术，在液晶电视及显示器领域LED产品也将加速渗透。随着全球形成发展低碳经济的共识，LED照明产业凭借其性能优势将迎来快速发展机遇。
据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟提供的数据，2008年LED产品在各主要应用领域销售额分布统计显示：建筑景观为我国LED最大的应用领域，占总市场份额的28％；LED显示屏与家电显示屏为国内LED第2大应用领域，占总市场份额的27％；手机、电脑笔记本等中小尺寸背光源为第3大应用领域，占总市场份额的22％；交通信号灯、汽车灯、特种照明灯等各类应用占有一定市场份额。由此可以看出，功能性景观照明、LED全彩显示屏、太阳能LED、消费类电子背光、信号、指示灯等应用仍然是主要应用领域（节能在70％以上），约占应用市场的60％；功能性市政照明应用在2008年增长较快，已有数十万盏LED示范路灯、隧道灯被应用（节能已达到50％）；LED在LCD-TV(液晶电视)背光和汽车灯等高端应用领域也取得了一定进展。
随着LED技术的进一步发展，未来LED的应用市场结构也将产生较大的变化。预计2010年到2015年的年均复合增长率预计可达到40％，2015年产业规模达到5000亿元以上。
技术和专利短板成瓶颈
近年来，中国LED产业主要侧重发展封装和组装环节，产量占据世界第一，产值位居全球第二。但在高速发展的背后，产业面临的短板也日渐凸显：在上游领域，国际巨头垄断了绝大多数的专利技术，中国本土企业集中在下游低利润封装和组装领域。
世纪证券分析师陆勤指出，LED产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度、高投入、高风险的特点，而中下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。LED外延片与芯片约占行业70％的利润，LED封装约占10％～20％，LED应用约占10％～20％。
以专利技术为例，截至2008年底，中国LED相关专利申请共26069件，其中处于产业中游和下游的封装和应用方面的专利接近50％。而在产业上游的外延和芯片方面，由于我国研究和生产起步较晚，专利所占比例较少。2009年，LED产业的发展形势迅速好转，我国在上游外延、芯片方面，技术不断进步，投资大幅增加，但在进入背光显示和功能性照明等中高端应用方面，技术水平仍有差距；在中游器件封装方面，产品结构有了明显改善，特别是功能性照明技术有所突破，但企业规模普遍偏小，尚未进入中大尺寸背光、汽车照明等应用领域。
国家半导体照明工程研发及产业联盟办公室主任耿博表示，一些传统照明企业也纷纷开始向LED照明转型，10多家国内企业成为国际知名品牌产品代工企业，但自主品牌运作及营销体系尚不健全，尚未形成国际品牌。
中下游或成突破口
“近年来，以美国通用电气、荷兰飞利浦、德国欧司朗3大照明巨头为代表的跨国公司纷纷与上游半导体公司合作成立半导体照明企业，并在我国抢占专利制高点，构筑起专利包围圈。”通过对半导体照明产品技术路线的研究，上海科学院得出了这样的结论。该院统计结果显示，以上海为例，目前国内企业在半导体照明行业所占的专利比例不到5％，来自海外的半导体照明专利巨头正对上海乃至全中国的半导体照明企业形成合围。
针对这种情况，清华大学电子工程系博士李洪涛认为：“我国应发挥在封装、模具与灯具等半导体照明下游产业的相对优势，研发若干种市场和需求大的照明产品，可快速打开半导体照明应用市场，从而推动我国半导体照明技术的整体进步。”
清华信息科学与技术国家实验室的研究人员罗毅、韩彦军等人对LED产业中的国际、国内相关专利进行了系统调研和深入分析后发现，在我国大陆申请的专利中，下游产业的比重比上游产业更大，因此，罗毅、韩彦军提出：“LED封装和应用等中、下游产业是中国大陆最容易取得巨大成果的突破口。”
罗毅、韩彦军表示，随着上游技术的逐渐成熟，下游市场的逐渐壮大，LED封装和应用方面的问题也逐渐凸显出来。封装和应用环节包含了驱动电路、散热和光学设计等一系列重大的科学技术问题，而这些问题的解决本身就意味着专利技术的产生，与此同时，中、下游产业更加直接地面向市场，其产品设计与产品的使用对象、使用环境以及使用要求都有着密切的联系，这也更加易催生新的专利。
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