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夏新手机亮相高交会，3G盛宴彰显创新实力
2008年10月12日，第十届“中国国际高新技术成果交易会”在深圳会展中心正式拉开帷幕。在这样一个承载着国家高新技术成果产业化和国际化使命的科技成果交易平台上，夏新手机携T5、T8、TD数据卡等多款国内TD高新技术产品以及多款WCDMA、CDMA2000制式的海外3G手机集体亮相，成为本届高交会的一大亮点。
作为搭建起中国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术产业化的高端平台，高交会已经成为中国高新技术领域规模最大、最富实效、最具影响力的品牌展会，被誉为“中国科技第一展”。
业内人士认为，夏新能够在这次展会上盛装亮相并赢得关注，得益于其自身的技术研发实力和自主创新能力。据了解，作为国内手机市场的引领者，自主创新和技术研发一直是夏新的核心竞争力之一。其一方面充分吸纳世界上最新的技术，另一方面在自己创新的基础上，在工业设计、应用软件等产业上打造自己的特色。经过多年的积累和培育，夏新的研发实力无论是在2.5G手机还是在3G手机上都在国产手机中居于领先的位置。据了解，夏新已经为全球前十大运营商中的六家提供了产品和服务，预计到08年年底，夏新将实现100万部高端3G手机的海外出口。
出席此次高交会的夏新负责人表示，当今社会科技日新月异，人类通讯的进步处处都有高科技在发挥作用，高交会上的很多科技成果对于人们生活都会起到巨大影响。秉承着“应用先锋，精致为本”的理念，夏新将沿着自主研发和科技创新的道路继续前进，致力于为消费者提供高科技、高品质和高品位的手机产品，给消费者的生活带来更多的便利和快乐。
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文章来源：音响网
