在整个系统中，模拟器件占据着核心地位。在工业、通信以及个人电子设备领域，出于节省体积、提升性能、限制成本的考量，对于其中的模拟器件提出了相对严苛的要求。以数据转换器为例，如何重新定义其设计方法、产品和工具，成为解决当下行业需求的关键。

近日，德州仪器（TI）推出了四款全新超小型高性能高可靠性的数据转换器产品。在新品发布会上，德州仪器数据转换器产品业务部副总裁兼总经理Karthik Vasanth先生，以及德州仪器市场拓展经理刘贻科先生详细介绍了最新数据转换器产品，并分享了TI如何将创新技术和产品优势投入市场应用，从而加速行业发展。

德州仪器数据转换器产品业务部副总裁兼总经理Karthik Vasanth先生

作为嵌入式处理器和模拟半导体的行业领导者，德州仪器（TI）最新推出四款高精度数据转换器，每款数据转换器均具有业界同类产品中最小巧的尺寸，能够有效减小工业、通信和个人电子设备的系统总体积，兼具更卓越的性能和更高的可靠性，可帮助工程师合理配置空间，提升系统整体表现，实现更出色的模拟解决方案。

德州仪器市场拓展经理刘贻科先生

德州仪器最新推出的四种微型高精度数据转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。

这些新设备属于小体型、高性能或限制成本的高精度ADC和DAC，适用于工业、通信和个人电子应用。实例包括光学模块、现场变送器、电池供电系统、楼宇自动化及可穿戴电子设备。

运用DAC80508和DAC70508，在紧凑空间内打造卓越性能

减小系统尺寸：

这两款DAC都包括一个2.5-V，5-ppm/°C内部基准，从而不再需要外部精度基准。供应2.4 mm x 2.4 mm晶粒尺寸型球栅阵列封装(DSBGA)或晶圆级封装(WCSP)及3 mm x 3 mm四方扁平无引脚(QFN)-16封装，这些设备最多可比竞争对手产品小36%。新DAC使得设计人员不必在高性能与小尺寸之间艰难取舍，便于工程师实现最佳系统精度、减小板尺寸或增加通道密度。

最大系统精度与更高可靠性：

除紧凑尺寸外，DAC80508和DAC70508提供真正的1位最低有效位(LSB)积分非线性，因此能够实现16位和14位分辨率水平上的最高精度 - 与竞争对手产品相比，线性度高出66%。它们全部都具有从-40°C到+125°C的更大温度范围，提供如循环冗余校验(CRC)等特性，进而可提高系统可靠性。

通过ADS122C04和ADS122U04，减小系统尺寸和取得高性能

最小体积：

这些微型24位精度ADC供应3 mm x 3 mm特薄QFN (WQFN)-16和5 mm x 4.4 mm超薄紧缩小型封装(TSSOP)-16选项。较之串行外围接口(SPI)，双线接口只需少量数字隔离通道，这降低了隔离系统的总成本。这些高精度ADC使得设计人员可以利用集成灵活的输入多路复用器、低噪声可编程增益放大器、两个可编程励磁电流源、一个振荡器和一个高精度温度传感器，舍弃外部电路。

改进性能：

这两款设备都具有低漂移2.048-V，5-ppm/°C内部基准。它们的内置2%精度振荡器，有助设计人员改进电源线循环噪声抑制，在嘈杂环境中实现更高精度。设备的增益值为1到128，噪声则低至100 nV，故设计人员可测量小信号传感器，以及因采用一个ADC而形成的宽信号输入范围。此设备系列还供应引脚到引脚兼容的16位选项，这让设计人员只需调高或调低性能，便可灵活地满足各种系统要求。