随着LED显示屏应用更加广泛,人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求,在封装环节,传统的SMD技术已不 能满足部分场景的应用需求。基于此,部分厂商改变封装赛道,选择布局COB等技术,也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良,其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。