今日，在世界嵌入式展览会上，研华科技宣布与高通技术公司达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革，共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。
德国纽伦堡，4月10日，2024 –全球工业物联网品牌厂商研华科技在全球嵌入式电子与工业计算机应用展上（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。未来，双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术，为智能物联网应用量身打造专属的解决方案，共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。
重新定义边缘人工智能的未来
研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，要在海量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智能应用是件极具挑战的任务。研华与高通对于追求超越极限的信念一致，双方将携手合作，打造具有高度互操作性的边缘人工智能平台，共同克服物联网产业的碎片化挑战，重新定义边缘人工智能的未来，并为边缘智能应用创造更多可能性。
高通技术公司资深副总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表示，研华与高通的合作，为边缘计算产业的发展树立了重要里程碑。通过结合研华在工业计算机领域的专业知识与高通的尖端技术，我们将能重塑嵌入式系统的未来。此次合作将为AIoT应用开启全新可能，实现在边缘无缝整合由AI驱动的解决方案。我们非常兴奋可以参与这个历史性的时刻，并且期待见证边缘智能对各行各业带来的变革。
高通技术公司正在边缘计算领域中引领产业转型，其针对部分物联网系统单芯片推出的长期产品计划（Product Longevity Program），可以推进人工智能技术及业界连接系统的发展，并预期能为工业自动化、交通、医疗以及机器人与能源等领域创造更大的效益。
高通与研华的合作，彰显了双方在专业技术领域持续追求创新的决心。此次合作将促进研华开发出一系列先进的边缘人工智能平台，以及专门用于边缘人工智能应用的软件开发工具包（SDK）。这些兼具标准化和多样化的特性的平台，将在未来推动产业向更依赖智能和效能密集型技术的方向发展。
通过这次合作，研华计划将高通的系统单芯片，整合到边缘智能平台相关的产品线中，包括AI模块、AI主板和AI边缘系统等。两家公司还将共同制定市场进入策略，以加快嵌入式产业的数字化转型，并推动物联网领域中边缘智能设备的持续创新和广泛拓展。
研华科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE-PaaS工业物联网云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有约8,000名员工，凭借强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。（公司网址：www.advantech.com.cn）
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研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务经销以及客制化设计导入服务，涵盖全产品研发设计、制造与全球销售与服务，并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智的发展，我们还提供从边缘运算(EdgeComputing)到云服务(Cloud Services) 的物联网整合解决方案，包含AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台，更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块，推理系统及产业解决方案，专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。
关于研华嵌入式在线(Embedded IOT Online)
便捷、权威的官方线上顾问式销售渠道。该团队于2015年，在IoT嵌入式平台事业群总部--深圳正式成立。为高效地服务客户，深圳嵌入式在线团队配有产品经理团队和技术支持团队，共同为客户提供合适、高性价比的研华嵌入式产品及方案。通过嵌入式服务专线（400-001-9088）、研华在线商城（buy.advantech.com.cn）、研华1688官方旗舰店（advantechonline.1688.com）及微信公众号（研华嵌入式），为客户提供从产品选型、采购到售后一站式服务，满足客户多元化需求，实现专业、高效沟通。
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