昨天，TI嵌入式处理器最新产品媒体沟通会，在北京举行，并同步线上直播。此次媒体沟通会由德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监，吴健鸿（Paul Ng）主讲，介绍了TI完整的嵌入式处理产品系列，包含业内熟悉的处理器产品，微控制器，以及最新推出的SimpleLink? 无线连接产品和采用 CapTIvate? 技术的电容式触控微控制器。同时，还现场演示了一系列产品。错过直播的朋友，快来和我们一起回顾吧！
德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监
吴健鸿（Paul Ng）先生发表演讲
工业4.0的核心是整合传感、测量、连接和处理控制的使用，以此来提高生产力及安全性等等。基于物联网的应用程序越来越多，这对为企业提供竞争优势来说至关重要。
TI嵌入式处理产品组合和集成模拟传感解决方案如何帮助实现工业自动化市场的未来发展？
启用从传感器到云的自治系统
现场DEMO演示
BOOSTXL-CAPKEYPAD capacitive touch BoosterPack plug-in module
Liquid tolerant capacitive touch keypad
SimpleLink? Sensor-to-Cloud
SimpleLink Thread Network
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