近年来,人们的节能环保意识不断提高,更高性能的节能空调产品被市场赋予更多期待。
虽然早在1997年,三菱电机就将内置功率开关元件及其驱动、保护功能的IC的压注模封装结构的智能功率半导体模块“DIPIPMTM”产品系列推向市场,并被广泛用于空调、洗衣机等白色家电和工业电机的逆变器上,助力设备的小型化和节能化。
但为了迎合市场对于节能性产品日益增长的高要求,此次8月17日发售的新压注模封装超小型DIPIPMTM产品,与以往产品相比※4电力损失大约降低70%,并搭载三菱电机最新开发的SiC※1 -MOSFET※2 ,通过实现业界顶级的低功耗性能,为高节能性空调提高全年能源消耗效率做出贡献。另外,本次产品的开发部分还得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。
超小型 全SiC DIPIPMTM
※1 Silicon Carbide:碳化硅
※2 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:金属氧化物半导体场效应晶体管
※3 Dual-In-Line Package Intelligent Power Module:双列直插型智能功率模块
新产品特点
1、通过搭载SiC-MOSFET,实现业界顶级的低功耗性能
搭载新开发的SiC-MOSFET,与以往产品※4 相比电力损失大约降低70%
实现业界顶级※5的低功耗性能,为提高空调的全年能源消耗效率做出贡献
※4 超小型DIPIPMTM Ver.6系列(硅材料产品) PSS15S92F6(15A/600V)
※5 本公司调研数据截至2016年8月17日
2、确保与以往产品间的兼容性,有助于逆变器系统设计的简约化
外形尺寸、引脚配置等与本公司超小型封装※6 产品系列兼容
通过绝缘膜生成工艺的合理化,实现了高阈值电压与低通态阻抗的并存,减少栅负偏压电路※7
通过内置带限流电阻的BSD※8 ,减少外部元件数量
※6 “超小型DIPIPMTM” PSSxxS92x6等系列的超小型封装产品
※7 对于SiC-MOSFET,通常如果提高开通电压和关断电压之间的阈值电压,则通态阻抗也会升高,导致电力损失增加。为了降低通态阻抗,需要栅负偏压电路
※8 Boot-Strap Diode:是用于从基准电压生成其它电压的自举电路的高耐压二极管
新产品发售概要
新产品规格
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