为了抓住这个不断扩大的市场趋势，IDM公司、半导体封装厂商、测试分包厂商，以及EMS(电子产品制造服务)公司等都争相投入SIP领域(包含研究开发与产能扩充)

由于指纹识别技术的快速发展，芯片封测的SIP市场规模增长十分迅猛，指纹识别的大尺寸芯片的封测产能跟晶圆厂的一样，十分吃紧。

SIP(SysteminPackage)封装对于指纹识别芯片的重要性:

因为指纹识别芯片的特性需求必须做到与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响其功能性。

何谓封装技术的好坏:

根据封装的需求其主要材料的好坏也会直接影响到芯片的功能的发挥，主要材料有a.芯片b.Substrate（封装载板）c.封装材料(包含银胶，线材，环氧树酯…)d.封装工艺水平均影响了成品的质量!

SIP的封装工艺

SIP封装也可以说是采用高阶封装方式将芯片包裹，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，Substrate是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

手机上应用的指纹识别模组对于小型化的需求十分强烈，是推动SIP技术在指纹识别芯片封装领域发展的主要动力。

目前指纹识别芯片，除单独封装感应SENSOR外，还可以嵌入逻辑电路与存储器及安全加密电路，能非常经济有效地制成高性能指纹识别芯片组系统。

这样的模组具有高度的灵活性，有利于系统的划分，分别对其进行优化。并且设计周期与样品制作周期都比较短。模组的客户亦即模组组装厂商，采用SIP技术以后，还可以简化装配过程，降低测试的复杂性与难度，同时由于减少了零部件的数目还可以节省整个系统的成本。

为了降低指纹识别模组产品的成本，提高其集成度往往需要采用SIP(系统封装)。成本的降低主要是由于SIP制程中采用模块化直接连接方式，利用PCB及导线等将几个不同功能芯片以引线键合或倒叩焊的工艺实现存储器与逻辑电路连接起来封装在一个胶体内，从而减少了产品于组装时的零部件的数量与花费的时间,从而降低了成本。

特别是当系统内芯片之间存在大量的共同连接时，由于能够共享封装提供的I/O，这种方式的SIP是最经济有效的解决方案。

除了节省封装的成本以外，这种芯片层叠式封装还可以大量节约电路板面积，降低电路板上互连的复杂程度。

东莞晶汇半导体是一家专业的SIP封测厂，LCDDriver芯片的封测代工产能居行业首位，其中三分之二的业务集中在手机上。

晶汇半导体拥有十多年的芯片封测经验，熟悉多数晶圆厂的制程和工艺，所以很多指纹识别芯片企业都有意跟晶汇合作，晶汇为此也规划了月产10KK的新建指纹识别封测产能，并提供从芯片测试、切割、封装到模组组装的服务。