发展我国LED封装业的具体建议与方案

二、红LED+绿LED+蓝LED

三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉

四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

    目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LED-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率（HighPower）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，

    ASM在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，对发展我国LED装备业提有一些具体建议方案。供网友讨论。

    发展我国LED封装业的具体建议

    个人建议国家在支持LED技术与产业发展中，把材料与工艺设备作为发展的基础和原动力加以支持。在发展LED技术与产业的过程中，建议我国走“引进、消化、吸收、创新、提高”的道路。具体方案如下：在国家支持下，通过国家、LED生产企业和设备及材料制造业三方联合，建立具有孵化器功能的中国LED设备、材料、制造及应用联合体。

    为了能够在短时间内掌握并提高设备制造水平，带动我国中高档LED产业发展，建议由联合体共同筹措资金（国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,LED芯片制造与封装企业20%）建设一条完整的LED芯片制造与封装示范生产线。该示范线以解决设备研制与工艺试验、LED产品制造工艺技术研究与验证、实现工艺技术与工艺设备成套供应为已任。凡参与该示范建设的单位，有权无偿使用该生产线进行相关产品、技术和产业化研究与试验，特别是LED产品生产单位，可优先优惠得到相关研究与产业化成果。

    针对该示范线，实施三步走的战略，最终实现LED生产设备商品化和本土化。

    第一步：利用两年左右的时间，对一些关键设备进行国产化（国家给予一定的奖金支持）；对于国内已经具有一定基础且具有性价比优势的普通设备则利用市场竞争原则，采取准入制择优配套（通过制订标准）；对于部分难度较大、短期内国产化不了的设备，国家应安排攻关，并完成生产型ɑ样机开发。

    第二步，从本方案实施的第三年起，第一步中涉及到的前两类设备重点解决生产工艺的适应性、生产效率、可靠性、外观及成本等问题，具备国内配套及批量供应能力，攻关类设备完成生产型样机商业化（γ型机）开发。

    第三步，从本方案实施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有设备具备国际竞争能力，除满足国内需求外，要占领一定的国际市场；攻关设备能够满足产业化生产要求并具备批量供应能力。