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“我们要从杂货店，转型为专卖店。”两年前，研华科技董事长刘克振就宣布了公司转型的目标，当时人们还在怀疑研华的出发点是否仅限于摆脱经济危机，然而现在来看，不管经济形势如何发展，细分化市场永远是IPC们所面临的问题。毕竟目前火热的医疗设备，智能住宅，车载通讯等领域已变得和人息息相关，而不是之前所理解的只与工业有关的狭隘的领域，行业应用的多样性自然会带来产品的差异化。也难怪，缺席了2009年Computex之后，研华又重返Computex展台，一方面是出于经济形势的好转，但另外也能说明，IPC虽然仍为利基市场，不过受惠的人群已不再局限于固定领域。
刘克振表示：“仅提供硬件板卡的供货商角色已不能满足客户的需求，在多年的丰富嵌入式经验基础下，研华了解如何将know how转化为提供完整的解决方案 (Total Solutions)，同时，我们也看到了客户在设计生产流程中的种种需求。因此，研华除了提供各式的硬件产品外，更整合了内外资源推出Embedded Design-in Services的概念，以全新的Embedded Core Services (嵌入式核心服务)经营模式，提供客户从产品规划、硬件设计、验证、系统整合、到量产各个阶段中相应的服务，这种全方位的完整服务不但满足了客户的各别需求，也让客户快速因应市场变化，达到Time to Market的目标。”
平台化是一种趋势
研华品牌行销总监王宇解释道，研华在始终强调服务和平台化，因此专卖店策略并不是突发奇想，而应理解为研华经验积累后重新包装的概念。
研华目前正在大陆广泛开展平台化推广活动，近日在北京举办的嵌入式应用设计论坛（ADF- Advantech Embedded Design-in Forum )上，邀请到英特尔、微软、TI、泰科等多家软硬件公司一起分享了对于产业发展的看法，与大会主题引领嵌入式应用设计新趋势不谋而合。同时，这也是平台化概念的最好诠释：完美地将产业链结合起来，而不是简单的产品行销。
对于平台化的理解，TI全球副总裁林坤山表达了自己的观点：“IC设计对于应用工程师来讲，变得越来越复杂。因此从半导体厂商的角度来看，需要为客户提供整套方案平台，硬件只是这个平台上的小部分，包括软件、开发工具、开发环境甚至生态系统都应属于该平台。此外，由于处理器始终保持兼容性，因此开发的软件及积累的经验可以延续，这便会让平台越来越庞大和开放。”
无独有偶，微软在面向未来的云计算时，提出了平台化概念，为开发者提供API、环境和工具三个主要框架。微软亚洲工程院副院长胡浩表示：“目前在强调互联网终端的时代，需要以服务为导向，需要软、硬件行业协同努力，使我们的终端智能化互联网化。”
英特尔也是在最近两年开始摒弃传统的X86架构说法，而称之为英特尔架构，统一的架构便构成了未来的开发平台，英特尔ESG亚太区渠道销售总监陈勇表示：“同样的架构可以降低开发成本，而且同一个硬件平台上拥有丰富的软件，包括应用、工具及OS。”
而作为研华来讲，平台服务的概念要比芯片商或操作系统商更为复杂，毕竟牵扯到咨询选型及设计服务等相关问题，因此，需要与更多环节进行沟通，难度势必会增加。不过也正因为这些附加值的存在，才可以令其始终保持40%以上的毛利率。
服务解决嵌入式挑战
嵌入式平台的要求比PC严格很多，比如英特尔曾为嵌入式领域供应长达20年之久的386处理器，这在PC上是前所未闻的。“新技术带来的挑战、生产过程中的挑战以及库存等管理风险控制的挑战，都是嵌入式设计会遇到的挑战。”研华科技嵌入式设计服务事业群副总经理魏延晃如是说。
然而对于嵌入式来说，最大的挑战是没有标准可言：网络客户要求高性能，而医疗行业有其特殊的行业规范。领域不同往往会造成系统审核、周边设备、系统架构等很多方面的区别。研华为此成立了嵌入式设计服务部，提供专门的运作平台。
同时，为了服务细分化，研华将客户细分为三大块，包括工业设备制造商，中小规模制造商及特殊领域制造商，针对每一部门，都制定了相关的服务策略。
对于大型客户来讲，往往需要很复杂的系统架构设计，研华将这类客户定位在“黄金级服务”上，提供除最高等级的设计服务外，还包括物流、本地售后维修、未来改板等一系列后续支持。魏延晃表示：“工业级产品生命周期很长，因此我们并不是卖完产品就算了，我们会持续的为他们进行项目管理，不会出现停产等状况。”对于专业应用领域，同样有相应的支持团队提供服务，只不过支持的力度与“黄金级”有所区别。而对于中小型客户来说，在标准产品上适当增加一些定制化修改，即可转化为所需产品。
其实早在2007年底，公司就宣布产品与业务部门重新划分为分为嵌入式计算机平台事业群(Embedded ePlatform)、服务应用计算机事业群(eServices & Applied Computing Group)及工业自动化事业群(Industrial Automation Group)这三大部门，为专业领域提供全面支持。
刘克振说：“研华长久以来专精于“少量多样”服务模式，同时发现客户在设计生产流程中的种种需求，也就是说，从采购主板到产品完成，还存在着相当大的服务空间，因此我们整合内外部资源，设计Software solutions、Design-in Services与Computing Platforms等平台，推出Embedded Core Services (嵌入式核心服务)，提供客户设计商品所需的Total Solutions。”
刘克振曾表示在退休前，研华年营收能达到10亿美元，而不断增加的垂直市场服务势必会加速这一目标的实现。
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文章来源：电子工程世界
